传感原理：传感器通过压敏元件（如硅膜片或金属膜片）直接感知真空环境中的气体分子碰撞。当真空度变化时，膜片因机械应力产生微小形变。例如，在半导体制造中，硅膜片厚度仅10-50微米，可精确捕捉0.1Pa的压力变化。

　　信号转换：膜片形变通过电容式或压阻式原理转换为电信号。电容式传感器中，形变改变两极板间距，进而改变电容值；压阻式传感器则利用半导体材料的压阻效应，使形变直接导致电阻变化。以压阻式为例，其内部惠斯登电桥结构可将电阻变化转化为与压力成正比的电压信号。

　　数字处理：原始电信号需经多级处理：首先通过16位ADC进行高分辨率采集（分辨率可达1Pa），再由MCU进行非线性修正和温度补偿，消除环境干扰。例如，在真空冷冻干燥技术中，传感器通过算法修正温度波动引起的误差，确保冰晶升华过程的真空度监测精度达±0.1%FS。

　　显示输出：处理后的数字信号驱动数显模块（如LCD或LED）实时显示真空度值，单位支持kPa、Pa、Torr等多模式切换。部分型号（如易福门PN7592）还集成图形化界面，可动态展示压力曲线，并支持峰值/谷值记录、报警阈值设定等功能。其360°可旋转显示屏设计，进一步提升了复杂工况下的操作便利性。

　　该技术链通过MEMS工艺、智能算法与人性化界面的协同，实现了真空度监测的精准化、实时化与可视化，广泛应用于半导体制造、真空镀膜、医疗灭菌等领域。